今日の記事にこんなのが出ていました。
沖電気、薄膜接合技術使用した製品拡充-今秋にもプリンター投入
異種材料に分子間結合する「エピフィルムボンディング」技術を開発したとありますが、これは、ICがシリコンで、LEDがガリウムヒ素か何かで、この二つをうまく接合する技術を開発したということなのでしょう。やはり4800dpi程度のものまで開発することをもくろんでいるみたいです。
『日経サイエンス 2007年5月号』には、「ついに実現 シリコンレーザー」と題して、シリコンレーザーの話が載っています。シリコンによるレーザー発振は、どうやらまだ実験室レベルでの話のようですが、これが実用化されれば、材料や製造プロセスの簡素化などによる低コスト化で、安価なLDアレイが実現できるでしょう。シリコンチップ上に光デバイスを載せることは、プリンタの発光素子という用途もあるのかもしれませんが、それよりも、コンピューターのデータ転送速度を格段に向上させるために、開発に躍起になっているようです。
例えば、現在のネットワークケーブルは銅線ですが、これがそのうち光ケーブルに変わる日が来るかもしれません。また、CPUのメモリアクセスも、PCB上のパターンによる電気信号のやりとりから光ファイバーを介した光アクセスに替わるかもしれません。
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